所谓灌封便是将液态胶状物用机器或手工体例注意灌输装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热前提下，这些胶状物固化成为机能优良的热固性高份子弹性体的进程，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、失密、防侵蚀、耐温、防震的感化。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。

　　根据化学成份分类，以后支流的电子灌封胶，首要有环氧树脂电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶和硅橡胶电子灌封胶。这三类电子灌封胶呈现时候差别，产物价钱、产物机能方面也有较大差别，在此首要先容硅橡胶电子灌封胶的上风与特征。

　　因为电子产物的功效愈来愈多，构成愈来愈庞杂，可是却要向轻浮化的发向成长，这就请求电子产物的电子元器件及线路要尽可以或许地高度集成化、微型化、轻量化，同时因为电子产物须要处置的法式多、运转速度快，因此披发的热量也多，这就对电子产物各构成局部的导热及阻燃机能提出了更高的请求。

　　在这类背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优良的阻燃、导热机能。无机硅电子灌封胶具备优良的耐高低温性、耐候性和电绝缘性，因此在电子元器件的封装范畴具备很是普遍的用处。

　　就构成而言，电子灌封胶首要包罗两大局部，其一是无机硅橡胶成品主体，其二是功效性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的首要构成局部。功效性填料付与电子灌封胶特别的机能，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，首要增加阻燃、导热填料。

　　根据硅橡胶成品的反映机理差别，电子灌封胶首要分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。

　　◆硅橡胶电子灌封胶的构成及特色：

　　缩合型无机硅电子灌封胶，以107硅橡胶（α，ω－二羟基聚二甲基硅氧烷）为主体，以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶联剂为交联剂，以仲春桂酸二丁基锡为催化剂制成。

　　特色：固化进程中会发生挥发性低份子物资，固化后有较较着缩短率。

　　加成型无机硅电子灌封胶，以乙烯基硅油为主体，含氢硅油为交联剂，Karstedt试剂为催化剂，搭配增粘剂和按捺剂等成份制成。

　　特色：固化进程不小份子物资发生，缩短率小。

　　◆功效性填料的范例及特色：

　　阻燃、导热填料：具备导热、阻燃功效的无机硅电子灌封胶，今朝经常利用的功效性填料首要是导热填料和阻燃填料。经常利用的导热、阻燃填料品种浩繁，今朝支流的导热填料是氧化铝，阻燃填料是氢氧化镁。

　　特色：这些填料导热、阻燃机能优良，同时粒径小，轻易在无机硅系统中平均分离。

　　导热、阻燃型无机硅电子灌封胶的制备，惯常的做法是制成A、B两组分，利用时用高速分离机将必然比例的A、B两组分充实夹杂，经脱泡处置后用于电子元器件的灌封，而后在常温或加热的前提下固化。

　　◆无机硅电子灌封胶制备体例：

　　两组分缩合型无机硅电子灌封胶，普通是在真空捏合机内，将必然比例的107硅橡胶、氧化铝、氢氧化镁等功效性填料在必然温度下夹杂一段时候，而后插手必然量的乙烯基硅油调剂粘度，用高速剪切分离机搅拌必然时候，制成A组分，将残剩的交联剂、催化剂等组分根据必然的量搅拌平均，制成B组分。

　　两组分加成型无机硅电子灌封胶，是在真空捏合机内，将必然量的乙烯基硅油、铂催化剂、功效性填料充实夹杂制成A组分，将乙烯基硅油、含氢硅油、功效性填料、按捺剂及增粘剂在真空捏合机内夹杂平均制成B组分。

　　以后，在电子灌封胶范畴，硅橡胶电子灌封胶据有很大的市场份额，道康宁、瓦克、迈图、信越和中国蓝星（埃肯团体）等国际巨子均具有此范例的焦点产物，国际良多中小型硅橡胶厂家也有出产，可是市场据有率较小，特别是在较高真个电子产物中，首要还因此外洋厂商的白菜产物 为主。

　　但愿国产硅橡胶厂家可以或许在手艺上不时前进，迎头遇上，延续扩展国产产物在无机硅电子灌封胶市场的据有率，晋升国产产物的合作力及影响力。