一、罕见灌封胶先容

　　电子灌封胶首要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆掩护。灌封胶在未固化前属于液体状，具备活动性，胶液黏度按照产物的材质、机能、出产 工艺的差别而有所辨别。在完整固化后能力完成它的利用代价，固化后能够或许起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、失密、防侵蚀、耐温、防震的感化。电子灌封胶品种很是多，这里首要先容下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、白菜 灌封胶等。

　　1.环氧树脂灌封胶

　　经由进程欧盟ROHS指定规范，固化物硬度高、外表平坦、光芒好，有牢固、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐侵蚀、耐老化、耐冷热打击等特征。用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、焚烧线圈、电子模块、LED模块等的封装。合用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车焚烧器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的失密、绝缘、防潮（水）灌封。

　　长处：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少少局部改性环氧树脂稍软。该材质的较大长处在于对材质的粘接力较好和较好的绝缘性，固化物耐酸碱机能 好。环氧树脂通俗耐温100℃。材质可作为通明性资料，具备较好的透光性。价钱绝对自制。

　　错误谬误：抗冷热变更能力弱，遭到冷热打击后轻易发生裂痕，致使水汽从裂痕中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的 机器应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度没法翻开，是以产物为“毕生”产物，没法完成元器件的改换；通明用环氧树脂 资料通俗耐候性较差，光照或高温前提下易发生黄变。

　　利用规模：通俗用于LED、变压器、调理器、产业电子、继电器、节制器、电源模块等非紧密电子器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌封胶

　　聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，凡是由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 颠末慢慢聚合而成。灌封胶 凡是能够或许接纳预聚物法和一步法工艺来制备。

　　聚氨酯灌封资料的特色为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 通明， 有良好的电绝缘性和难燃性， 对电器元件无侵蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 和橡胶、塑料、木质等资料有较好的粘接性。灌封资料能够或许使装置和调试好的电子元件与电路不受震撼、侵蚀、湿润和尘埃等的影响。

　　长处：聚氨酯灌封胶具备较为优良的耐高温机能，材质稍软，对通俗灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及无机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。

　　错误谬误：耐高温能力差且轻易起泡，必须接纳真空脱泡；固化后胶体外表不光滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体轻易变色。

　　利用规模：通俗利用于发烧量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形策念头、牢固转子、电路板 、LED、泵等。

　　3.无机硅灌封胶

　　无机硅灌封胶的品种良多，差别品种的无机硅灌封胶在耐温机能、防水机能、绝缘机能、光学机能、对差别材质的粘接附着机能和软硬度等方面有很 大差别。无机硅灌封胶能够或许插手一些功效性添补物付与其导电导热导磁等方面的机能。无机硅灌封胶的机器强度通俗都比拟差，也恰是借用此机能，使 其到达“可掰开”便于维修，即若是某元器件出毛病，只要要撬开灌封胶，换上新的原件后，能够或许持续利用。

　　无机硅灌封胶的色彩通俗都能够或许按照须要肆意调剂。或通明或非通明或有色彩。无机硅灌封胶在防震机能、电机能、防水机能、耐高高温机能、防老化 机能等方面表现很是好。

　　双组无机硅灌封胶是最为罕见的，这类胶包含缩合型的和加成性的两类。通俗缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化进程中会发生挥发性 低分子物资，固化后有较较着缩短率。加成型的（又称硅凝胶）缩短率极小、固化进程中不低分子发生。能够或许加热疾速固化。

　　长处：无机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶成品和硅凝胶两种形状，能够或许或许消弭大大都的机器应力并起到减震掩护结果。物理化学性子不变，具 备较好的耐高高温性，可在-50~200℃规模内持久任务。优良的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的掩护感化，并且不易黄变。具备优良的电 气机能和绝缘能力，灌封后有用进步外部元件和线路之间的绝缘，进步电子元器件的利用不变性。具备的返修能力，可快速便利的将密封后的元器件掏出补缀和改换。

　　错误谬误：粘结机能稍差。

　　利用规模：合适灌封各类在卑劣环境下任务和高端紧密/敏感电子器件。如LED、显现屏、光伏资料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，首要起绝缘、防潮、防尘、减震感化。

　　二、影响沉降的首要身分

　　灌封胶首要由根本树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂构成，此中填料和助剂是影响灌封胶沉降的首要身分，是以在设想灌封胶配方时，应从这 两大方面斟酌，这里首要从填料角度动身。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

　　1.填料粒径。

　　同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

　　这是由于细粉比外表积大，外表羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，致使黏度较大，从而减缓填料的沉降，可是由此带来的优良抗沉降性会构成灌封 胶黏度较高，是以毫有意思。罕见的灌封胶接纳差别粒径的填料停止粗细搭配，这类复合不只能在系统中构成致密的聚积，并且粗粉的插手还可进步导 热机能，更主要的是，粗粉对系统黏度增添较小，粗细粉体相互搭配，能够或许矫捷调剂系统黏度，从而调理沉降性。

　　2.填料增添量。

　　罕见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶范畴，罕见的粉料为硅微粉（见下图）。绝对硅油的密度大，且外表活性基团少；与硅油的相容性差，跟着 静置时候耽误，无机粉体逐步沉降，构成油粉分手。

　　可是当粉体增添量到达必然量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分手的环境削弱。但如果黏度太高，将影响导热灌封胶在 利用时的排泡和灌封等工艺机能，得失相当。以是不能一味寻求优良的抗沉降性，而停止高添补。

　　3.填料的外表性子。

　　用外表处置剂对填料停止外表包覆，在粉体颗粒外表引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分离平均，粒子之间不易黏结堆积，胶 体的抗沉降性加强。同时，颠末外表处置工艺可下降粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，二者相容性加强，表现出来的是胶体黏度更低。因 此在灌封胶中，从进步其抗沉降能力而言，利用改性填料比通俗填料好，且黏度还不会增添。