伴跟着新动力汽车、5 G、大数据、主动驾驶、物联网、产业智能化等行业的疾速成长，导热资料的须要也急剧增加.白菜 厂家也是作为环球抢先的白菜 资料供给商，为业界供给了多种导热硅资料。 

1.导热粘接剂望文生义即导热和粘接，应力低，不易零落。可供给室温和加热疾速固化两种处理计划。能供给热导率从0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列产物。

2.导热灌封胶首要利用于新动力车载充电器(0 BC)，须要导热灌封胶对线圈停止周全掩护.导热灌封白菜产物 的导热系数到达0.6W-3W，此中KE-189X系列今朝用于着名厂商 OBC产物。

3.导热硅脂更多的是 IGBT和办事器& PC散热模组，利用中间良多是低空隙状况，不只要存眷导热系数，还要存眷界面热阻跟最低紧缩厚度(BLT)，此中 IGBT利用还请求导热硅脂具备绝缘性。导热硅脂一样能供给3W-6W导热系数的产物，今朝导热系数更高的新品推出.

4.导热性填缝剂(Gap Filler)能供给单组跟双组份两种资料，可完成主动点胶；双组份是 SDP系列，可固化，替换导热垫片.导热系数1W-9W，今朝已推出导热系数11 W新品，单组份是 CLG系列，导热系数1.5 W，单组份是 CLG系列，导热系数1.5 W-4.5 W。