工信部动静：2020年，我国财产增添值到达31.31万亿元，延续11年位居天下第一制作业大国。2020年新动力汽车增速到达了10.9%，并显现延续增加的趋向；产销量延续6年连任天下第一，累计发卖550万辆。至2020年末，我国累计守旧5G基站71.8万个，5G手机终端毗连数冲破2亿户。这些都动员了无机硅财产链高速成长。

5G的扶植将在将来几年内铺片天下，根本的举措措施扶植将成绩无机硅财产链的成长，5G是今世人迈向新一代互联网的新成长，智能假造实际成为将来成长的重点，大数据与感观观点让每一个行业的成长能够或许停止将来的视野，

而5G的根本扶植接纳无机白菜产物 的品种也敏捷增添，今朝以扶植“天下5G泛智能终端和零配件制作基地”为方针定位，将惠州扶植成为国度首要的新一代电子信息财产会聚区，产值范围跨越6500亿元。告诉明白了四项首要使命：做大做强智能终端财产链、鞭策5G与大数据融会成长、鼎力成长高端元器件财产、晋升财产支持办事能力。业内表现：将动员无机硅电子灌封胶利用需要迸发。

克日，埃肯无机硅与国际着名的新动力汽车制作商协作，针对其高功率碳化硅IGBT器件所面对的挑衅，埃肯无机硅在原本的电子灌封胶手艺回进级开辟了新一代耐低温灌封凝胶BLUESIL? ESA 6118，这款新一代耐低温硅凝胶完整处理了该新动力汽车出产商碳化硅IGBT模块的对无机白菜 灌封胶耐低温、柔嫩，不变的请求。

BLUESIL@ ESA 6118是一款加成型耐低温高通明硅凝胶，AB组分夹杂经由过程聚合反映可在70°C / 1小时内完成固化后，在IGBT电子器件上构成一层耐久耐用的无机硅弹性体膜。这层耐低温膜除能有用掩护敏感元器件防止遭到水、气、油或污物的影响和侵蚀，同时也确保IGBT在极端低暖和卑劣的情况下能坚持不变而靠得住的运作。

无机硅电子灌封胶用处普遍，能利用于新动力、兵工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业范畴。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具备活动性，胶液黏度按照硅橡胶产物的材质、机能、出产工艺的差别而有所区分。灌封胶完整固化后能力完成它的利用代价，固化后能够起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、失密、防侵蚀、耐温、防震的感化。

咱们逐步迈入一个万物互联的时期，5G，野生智能， 假造实际，大数据等观点跟着科技的前进进入到公共的视野，动员了新一轮的花费电子品的进级与提高。